在smt貼片加工中，對(duì)于點(diǎn)數(shù)，一直是個(gè)亟待解決的難題，古有韓信點(diǎn)兵，今有X-ray點(diǎn)料機(jī)。怎么才能將大量的物料又快又準(zhǔn)的點(diǎn)清呢？下面靖邦科技的技術(shù)員就給大家介紹一下smt貼片加工中的利器——X-ray點(diǎn)料機(jī)。 

一、傳統(tǒng)點(diǎn)料方法 

1.原理： 

現(xiàn)有的盤裝電子物料點(diǎn)數(shù)方法是將料盤上封裝的物料一端抻出，連接到帶有收料盤的裝置上，經(jīng)過(guò)不同方式的傳感器，通過(guò)對(duì)封裝物料相鄰間差異的識(shí)別實(shí)現(xiàn)物料個(gè)體封裝的識(shí)別和計(jì)數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)物料點(diǎn)數(shù)工作。 

2.局限性： 

（1）此種方式點(diǎn)數(shù)周期長(zhǎng)，若提高收料裝置的牽引速度，可以一定程度上提高效率，但對(duì)物料包裝的要求較高，以確保料帶能夠承受較大的拉力，物料的包裝成本需要提高，所以由于牽引速度的限制，制約了點(diǎn)料速度的提高； 

（2）若封裝空間里沒(méi)有物料，此種方法會(huì)出現(xiàn)誤判，從而影響點(diǎn)數(shù)精確度。 

二、X-ray點(diǎn)料機(jī) 

1.目的： 

解決現(xiàn)有點(diǎn)料機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、點(diǎn)料效率低、點(diǎn)料精確度差的問(wèn)題。 

2.X-ray點(diǎn)料機(jī)結(jié)構(gòu) 

包括機(jī)柜，所述機(jī)柜內(nèi)設(shè)置有鉛屏蔽室、控制器，機(jī)柜上設(shè)置有抽拉裝置，所述抽拉裝置上連接有放料盒，所述鉛屏蔽室設(shè)置有開口，工作時(shí)，放料盒由該開口伸入鉛屏蔽室內(nèi)，所述鉛屏蔽室內(nèi)可上下移動(dòng)的設(shè)置有升降裝置，所述升降裝置的頂部設(shè)置有X光射線源，且升降裝置的底部設(shè)置有與X光射線源相配合的平板成像器。 

3.X-ray點(diǎn)料機(jī)工作流程 

點(diǎn)料時(shí)，被測(cè)料盤通過(guò)掃描條碼，將該料盤的序列號(hào)輸入控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)會(huì)根據(jù)條碼自動(dòng)匹配相應(yīng)的物料檢測(cè)工程，按下放料盒的打開按鈕，第二電機(jī)啟動(dòng)，帶動(dòng)放料盒打開，將被測(cè)料盤放置在放料盒內(nèi)，再按下放料盒的關(guān)閉按鈕，第二電機(jī)反轉(zhuǎn)，帶動(dòng)放料盒伸入鉛屏蔽室內(nèi)，使得物料被送入檢測(cè)區(qū)域，鉛屏蔽室內(nèi)部設(shè)置有用于檢測(cè)物料進(jìn)入的光電傳感器，當(dāng)光電傳感器感應(yīng)到有物料進(jìn)入時(shí)，根據(jù)之前掃碼匹配的檢測(cè)工程，第一電機(jī)帶動(dòng)升降架上下移動(dòng)，進(jìn)而使得X光射線源和平板成像器移動(dòng)到相應(yīng)工程位置，X光射線源開啟，平板成像器檢測(cè)到整盤物料的圖像，在此基礎(chǔ)上，通過(guò)圖像處理軟件的識(shí)別方法，可以清點(diǎn)出代表元件的圖形個(gè)數(shù)，從而得到整盤物料的個(gè)數(shù)。 

以上就是smt貼片加工中，X-ray點(diǎn)料機(jī)的工作流程介紹、結(jié)構(gòu)介紹以及優(yōu)勢(shì)。

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