在深圳石巖寶安smt貼片加工設(shè)計(jì)中，需要注意一些生產(chǎn)中的細(xì)節(jié)。這樣不僅可以保證smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量，也能提高流水線生產(chǎn)的效率。下面全球威科技的技術(shù)員就給大家介紹一下smt貼片加工設(shè)計(jì)的一些小細(xì)節(jié)。 

1. Mark點(diǎn)為方形或圓形，直徑為1.0mm，可根據(jù)具體的SMT設(shè)備而定，Mark點(diǎn)到周?chē)你~區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不能出現(xiàn)折痕、臟污與露銅等等; 

2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點(diǎn)或在對(duì)角需有兩個(gè)Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)距離邊沿應(yīng)大于5mm; 

3. 每塊板都必須具有兩個(gè)Mark點(diǎn); 

4. 根據(jù)具體的效率和設(shè)備評(píng)估，F(xiàn)PC拼板中，不能出現(xiàn)打“X”板; 

5. 補(bǔ)板時(shí)關(guān)鍵區(qū)域用寬膠紙將兩塊板粘牢固，再核對(duì)菲林，若補(bǔ)好后pcb板不平整，須再加壓一次，重新再核對(duì)菲林一次;  

6. 0402元件焊盤(pán)之間距離為0.4mm;0603和0805元件焊盤(pán)之間距離為0.6mm;焊盤(pán)最好的形狀是方形; 

7. 為了避免fpc板薄弱區(qū)域由于受沖切下陷，應(yīng)從底面方向沖切;  

8. 制作好FPC板后，必須烘烤后用真空包裝袋包裝;SMT上線前，最好要提前烘烤; 

9. 拼板最佳尺寸為200mmX150mm以內(nèi); 

10. 拼板邊緣須設(shè)計(jì)4個(gè)SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm; 

11. 拼板時(shí)，元器件離板邊最小距離為10mm; 

12. 拼板時(shí)，盡可能將每個(gè)小板方向相同; 

13. 拼板的每個(gè)小板的金手指區(qū)域(即可焊端和熱壓端)拼成一片，以減少SMT加工時(shí)金手指吃錫; 

14. Chip元件焊盤(pán)之間最小距離為0.5mm。 

smt貼片加工工藝人員與工程設(shè)計(jì)師估計(jì)都曾有過(guò)這樣的經(jīng)歷：FPC生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)SMT焊接上元器件;問(wèn)題在于作為一個(gè)優(yōu)秀的設(shè)計(jì)師因事先了解一些有關(guān)SMT制程的特殊要求才能在SMT生產(chǎn)過(guò)程中保持高品質(zhì)和高效率。因?yàn)镕PC在SMT加工過(guò)程中對(duì)本身的平整度要求特別高;另外還有間距，Mark點(diǎn)設(shè)置，拼板尺寸大小等等都會(huì)影響SMT的質(zhì)量和效率，所以作為FPC廠商的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)多多了解SMT的一些特殊要求結(jié)合FPC制程能力在制前綜合考量設(shè)計(jì)，切忌顧此失彼，否則后患無(wú)窮。