SMT貼片加工生產線上，施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接是SMT貼片三大關鍵工序。他們直接決定了整個SMT貼片的質量好壞。下面全球威的技術員就為大家圖文介紹一下SMT貼片的三大關鍵工序。

1. 施加焊錫膏

施加焊錫膏，其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PBC的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，使電氣接觸良好，并具備足夠的機械強度。

焊膏由專用設備施加在焊盤上，其設備有:全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動錫膏分配器等等。

2. 貼裝元器件

此工序是用貼片機或手工將片式元器件準確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。

貼裝方法有兩種：一種是機器貼裝，適用于大批量、供貨周期緊的PCB加工。但是機器貼裝的工序復雜，投資較大。另一種是手動貼裝，適合中小批量生產，產品研發等PCB加工。但是生產效率過多的依賴于操作人員的熟練程度。

3. 回流焊接

回流焊，是通過重新熔化預先分配到PCB焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊一般有4個溫區：

（1）預熱區：升溫速率一般在2~3℃/s。升溫過快，會引起熱敏元件的破裂，升溫過慢會影響生產線的效率，且會加快助焊劑的揮發。

（2）恒溫區：使PCB、元件與Pads均勻吸熱，減少它們之間的溫差。但應注意要平穩的升溫，并且恒溫區不能過長。恒溫區過長會導致活性劑提前完成任務，容易導致虛焊、或錫珠的產生。

（3）回流區：將PCB從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度進行焊接。一定要控制好時間。時間過長會產生氧化物和金屬化合物，導致焊點不持久。時間過短會導致焊點不飽滿。

（4）冷卻區：形成良好且牢固的焊點。不能冷卻過快，會導致焊點變得脆化，不牢固。

以上就是SMT貼片加工中的三大關鍵工序。SMT貼片是一項綜合的系統工程技術，每一個環節的細節處理都決定了最終的產品品質。在全球威科技的工廠中，每一步都力求精益求精。做品質，我們是認真的！