在smt貼片加工廠中不僅僅要關注回流焊的相關工藝，同時也要關注波峰焊接的工藝問題，在smt中涉及到的溫度一定與時間是緊密相連的。今天我們花一些時間跟大家溝通一下關于溫度與時間的問題，希望對大家有所幫助！

1、焊接峰值溫度

由于PCB上各部件的結構、尺寸和封裝的不同，試驗得到的溫度變化曲線關系不是通過曲線，而是選擇了一組溫度分布曲線。因此，焊接峰值溫度有一個最高溫度和最低峰值溫度。

溫度曲線的設計原理是,每個組件的焊接峰值溫度不得高于最高耐熱溫度的組件或低于最低焊接溫度,即應當15高于熔點錫膏°c。小于260°c(無鉛焊接)。

還應該了解的是，熱容相對較小的部件會出現較高的溫度，而熱容相對較大的部件一般會出現較低的溫度。

為什么焊接的最低溫度比錫膏的熔點高15℃?原因有二:一是為了保證BGA封裝技術能夠完成混凝土二次垮塌，并能自行校準工作位置。為此，BGA焊點溫度必須比錫膏熔點高11-12℃;二是確保貼片加工的所有BGA都滿足這一要求，±公差4°c的焊接峰值溫度的屈服。峰值溫度越高，球窩現象越少。

2、焊接時間

焊接時間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝。只要各焊點能達到適當的焊接溫度，BGA焊球與熔化的錫膏混合均勻，達到熱平衡。

對于一個企業的普通焊點來說，3-5個焊接時間就足夠了。對于pcba加工來說，有必要考慮其自身的所有焊接點都滿足我們的開發要求。同時，有必要充分考慮減小PCBA不同部位的溫度差的問題或以減少PCB及元器件的熱變形分析。因此，PCBA焊接和單點焊接有著根本的區別，可以說它們不屬于一個系統。