貼片電源模塊結構一般采用銅柱式引出端設計工藝。在貼片加工中這種設計是最常見，之所以采用這種設計，它的初衷就是是為了在smt加工的環節里避免因為引腳的問題導致焊接的問題，原理是減少模塊引腳的共面性。

但是在實際的貼片加工生產中，相對于PCB焊球而言，它還有更加優秀的的支撐作用，因為該設計工藝減少了引腳數量、杜絕了不均勻的焊面問題，從而模塊焊接在PCB表面的時候不會導致高度不同質量問題的產生。

裝焊存在的主要問題是銅柱與焊點斷開，造成這種情況的根本原因是子板的變形，工藝上的關是控制模塊不變形或少變形。

模塊電源它集成了很多的工藝在里面，從功能上看它就是一塊小尺寸的、相對較厚的pcba。可以非常方便的進行，也算是一個比較精密的元器件了。這種元件就有一些自己的屬性，比如說怕潮，如果吸潮過量，它的變形量就會更嚴重。，也就是工藝問題中常出現的翹曲。一旦發生變形，在回流焊溫度曲線無法適應的情況下，這個模塊電源就有可能出現虛假焊的問題。特別是惡劣測試，例如振動測試時就容易出現接觸不良、短路、甚至是掉件的重大異常。

(1)工藝改進

1、PCB電路板本身也是一個非常容易吸潮的材料，因此，模塊應該列入濕敏元件的品類進行干燥、防潮以及存放。

2、焊接時采用低應力溫度曲線。

(2)設計改進

在PCB設計的時候注意盡可能沿短邊布局或沿長邊集中布局該模組。減少因為設計的問題導致的品質異常。